智能手機要說組裝適配，優化個系統什麼的，這其實難度不大，但是如果你想要核心零部件都自己搞，那難度可大了去。
核心零部件比如晶片，屏幕，電池，攝像頭這些東西，隨便什麼對於當代的國內廠商，對於智雲科技而言都是難度非常大的。
現階段只能外購，就算是外購，其實可選的廠商也特別少。
比如手機晶片，要達到智能機要求的高性能手機晶片，目前也就高通，四星，德州儀器這三家做的比較好。
還有3g基帶，目前做得好一些，並且能夠對外大規模出售的也就高通和英飛凌兩家，國內廠商只能二選一。
相對於核心零配件方面不好搞，這外觀專利可就容易多了。
徐申學按照自己的記憶，把智能機的各種經典外觀設計都給註冊了，比如返回鍵，水果弄了個圓形，徐申學就申請了個橢圓形的，還搞了多種多樣的側面以及背面返回鍵設計專利而這些其實現在也不用，主要還是為了後續的指紋按鍵做準備。
至於現在的安卓機沒有指紋解鎖，也用不着這些玩意。
然後還有背面手機攝像頭，把背面的各種不同形狀的多手機攝像設計都給一股腦搶了。
儘管這些外觀專利也很容易被其他手機廠商小幅度修改後繞過去但是也能搶佔了先機，順帶堵一堵其他廠商的路子，讓他們以後搞指紋解鎖以及多攝像頭方案的時候難受無比
除了外觀外，目前對於智雲科技而言自研各項硬件技術太難，而一些底層方面的技術更是不可能，必須獲得專利授權。
一月二十二日，經過多輪談判後，智雲科技在多家國內廠商之後，就cdma等技術授權方面，和高通達成了專利授權協議，一併達成的還有晶片採購協議。
目前國內已經正式推行3g建設了，在一月上旬就正式公佈了三家運營商各自獲得的3g技術方案，因此智雲科技也獲得了推出3g智能手機的大環境前提，並開始聯繫供應鏈並陸續達成了協議。
比如晶片以及3g基帶都採用高通的，屏幕上則是和lg方面達成了採購協議，觸控ic方面則是使用新思公司的。
其實智雲科技獲得這些專利授權，硬件採購也不難，人家做的就是這個生意，你找上門去人家又不會把生意往外推。
只是智雲科技名氣小，預期產量也小等因素，在價格談判上就沒什麼優勢
不管怎麼說，經過供應鏈方面的同事到處奔波後，總算是勉強把核心零部件的供應以及一些需要授權的專利技術都給弄到手了。
期間難度自然很大，談判自然也艱難，智雲科技的供應鏈工作人員說實話，是受了不少白眼的。
比如談判採購觸控ic的時候，人家新思公司做的都是國外大品牌，大廠商的生意，而智雲科技沒什麼名氣，也沒什麼過往實力證明，同時採購訂單也不大！
你找上門去，生意他也做，但是價格就要稍微貴一些了。
就那麼幾萬件訂單，還要求分批次發貨，分期付款如此情況下人家零配件供應商不可能給你什麼優惠價格的，就市場價！
而類似的情況其實很多，不僅僅國外那些核心零配件的廠商如此，實際上國內的一些做手機零配件廠商給的價格也高。
還是那句話，你訂單太小還要求多批次交貨付款！
這種典型錢少事多的小客戶，自然不可能給你什麼價格優待！
如此情況對於一家初創公司而言，這些都是無法避免的難題！
也好在智雲科技並不是單純的初創公司，它是從威酷電子裏剝離出來的，而威酷電氣雖然是個雜牌機廠商，但也是一家算是老牌的功能機企業，本身就有着一大堆的供應商。
同時威酷電子旗下在一個月份的時候，在低端功能機市場上表現的非常亮眼，這也給那些供應商們一些信心。
因此而言，智雲科技在洽談供應鏈的時候，相對而言遇上的問題已經算是比較少的了，一些有過合作的供應商還是願意試一試水，給伱個優惠價格，也儘量配合你，就賭一波你的智能機能不能做起來。
如果是換成真正的從零開始的
第三十六章 供應鏈以及現金流
